锡膏测厚仪

产品用途

主要用于锡膏厚度良性测量；锡膏印刷成型后的尺寸测量检查；线路板上器件面积，体积，以及线长、夹角测量；各式厚度量测数值取得统计分析；锡膏印刷制程品管检查；提供允许范围内其他微小物品测厚、测长、量测检查。

产品特点

1.使用windows视窗界面、可中/英文画面切换、操作简单；

2.自动量测锡膏厚度；

3.手动量测长、宽及两锡膏间之距离；

4.自动计算面积、体积、截面积；

5.测量值可纪录存档及打印；

6.提供厚度分布统计图及X_bar、Range管制图表；

7.自动计算制程能力指标CP、CPK；

8.可依不同生产线分别作纪录；

9.测量结果单点及多点列表；

10.二维模拟曲线图让被测试点厚度更直观；

11.可依基板厚度调整焦距。

产品参数

1.产品型号：SLG-500

2.可视范围（mm）：10.5*7.5

3.台面尺寸（mm）：400*400

4.重复精度（mm）：+-0.002

5.解析度（mm）：0.005

6.检查方式：Laser Vision

7.电脑规格：Windows相容界面

8.显示器：19寸

9.镜头组：320万像素CCD读取图像镜头组

10.照明：LED白光照明灯具

11.对焦：粗/微调对焦装置

12.电源：AC 220V-240V  50/60HZ

13.外面尺寸（mm）：400*400*300

14.重量（kg）:30

以上参数仅供参考，如需要详细了解请联系客服，以便为您提供更专业的资料以及测量服务。